과학기술정보통신부는 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발에 6775억 원을 투입하기로 결정했다. 이는 지난해 예비타당성조사 결과를 바탕으로 이뤄진 후속 조치이다.
정부는 경쟁력을 강화하기 위해 반도체 첨단패키징 분야의 핵심기술 확보와 저전력·고효율 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술 개발에 주력할 예정이다. 이 투자로 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 구축한다는 계획이다.
반도체 패키징은 제조된 반도체를 전자 기기에서 사용할 수 있는 형태로 조립하는 과정으로, 최근 반도체 공정 미세화의 물리적 한계를 극복하기 위해 주목받고 있다. 현재 세계 반도체 첨단패키징 시장은 2028년까지 연평균 10% 성장할 것으로 예상된다.
그러나 한국의 후공정 분야 점유율은 10% 미만으로, 대만, 미국, 중국에 비해 낮은 수준이다. 이에 정부는 2025년부터 2031년까지 2744억 원을 추가 투자해 핵심 기술을 확보하고, 차세대 고부가 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 강화할 방침이다.
한편 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 급증하는 데이터센터 수요와 맞물려 진행될 예정이다. AI 서비스와 대형 언어 모델 등장으로 증가하는 반도체 수요를 충족하기 위해, 저전력 고효율 지능형 반도체 개발에 중점을 둔다.
정부는 이미 진행 중인 차세대지능형반도체기술개발 사업과 PIM인공지능반도체핵심기술개발 사업에서 개발한 반도체를 연계하여 사용하기로 했다. 이를 통해 2030년까지 AI 컴퓨팅 시스템 성능에서 세계 3위 이내에 진입하고, 국내 클라우드에 동 사업 기술을 20% 이상 활용하는 것을 목표로 하고 있다.
이 사업은 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.